삼성의 플래그십 디바이스 Galaxy S9의 최종 디자인이 3주전에 유출되었는데, 소매용의 박스 이미지로부터 스펙에 대한 상세 내용이 판명된 것이 보도되고 있다.
- Galaxy S9에 탑재 예정 칩은?
이달 초, Galaxy S9에 탑재 될 예정의 Exynos 9 Series 9810 칩의 상세한 내용이 삼성 공식 웹 사이트에 게재되었었다.
Exynos 9810 칩은, 기계 학습에 특화된 칩 아케텍처가 기초로되어 있고, 칩에대한 기재 내용중 재현성 높은 얼굴 추적 필터와 얼굴을 이용한 인증 시스템에 대해 언급되어 있던것으로부터, iPhone X의 애니메이션 캐릭터와 Face ID에 가까운 기능이 포함되는 것이 아니냐는 추측이 난무했었다.
- Galaxy S9의 박스 누수 이미지에서 스펙 발견
미국 최대의 게시판 사이트 Reddit에 12일, 삼성 Galaxy S9의 소매 박스의 이미지가 게시되었고, 박스의 기재된 내용으로부터 다음 11가지 상세 스펙이 발견되었다.
. 5.8인치 쿼드 HD+(2,960×1,440), sAMOLED(슈퍼 능동형 유기 EL) 디스플레이
. 곡면이기 때문에 디스플레이는 실제 5.6인치로 되어있다.
. 1,200만 화소 메인 카메라(F값 : F1.5~F2.4)광학 손떨림 보정
. 슈퍼 슬로우 모션 모드
. 800만 화소의 자동 초점 셀카 카메라
. AKG의 스테레오 스피커
. 방수, 장진 성능 "IP68"
. 홍채 인증
. 64GB의 저장공간, 4GB의 RAM
. 무선 충전(아마 15W의 급속 충전)
. AKG의 액세서리 이어폰
